半导体装置之制造方法;SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

摘要

本发明系于对同一膜进行复数次加工步骤之情形时，在用作对位标记等之图案上较薄地形成光阻膜，防止于加工步骤中该图案自光阻膜露出而被去除，藉此提高半导体装置之可靠性。;本发明系由将形成于半导体基板SB上之导电膜PS1开口之线状之沟槽W1、W2而构成用作对位标记等的图案PT1、PT2，藉此防止形成于导电膜PS1上之光阻膜向导电膜PS1之开口部侧流动。