用于多晶片减少引脚交叉触发以增强除错体验的方法和装置;METHOD AND APPARATUS FOR MULTI-CHIP REDUCED PIN CROSS TRIGGERING TO ENHANCE DEBUG EXPERIENCE

摘要

诸实施例包括用于减少引脚交叉触发以增强除错体验的装置、系统和方法。时分封包化(TDP)技术可被用来促成在串联连接的、形成TDP通讯环的积体电路(IC)之间传达触发。TDP通讯环上的IC可以各自包括用于在触发信号与硬体核指令之间进行解读的交叉触发互连结构。跨TDP通讯环上的IC的串列TDP通讯允许以每个IC上的每个交叉触发互连结构可如同其是跨TDP通讯环上所有IC的单个交叉触发互连结构的一部分那样起作用的方式来连接这些IC。个体IC可非同步作业，并且触发时钟可以与其他触发资料一起传递以在每个IC上一致地实现除错技术。