无电解电镀用前处理剂、以及使用前述无电解电镀用前处理剂之印刷配线基板之前处理方法、以及其制造方法

摘要

本发明提供一种不仅绝缘树脂基板与电镀皮膜之密着性优异，且能短时间抑制起泡之耐起泡性优异、且对绝缘树脂基板之浸透性亦优异之新颖无电解电镀用前处理剂。;本发明之无电解电镀用前处理剂含有氟化合物；界面活性剂；以C4H9-(OC2H4)n-OH(n=1~4之整数)表示之伸乙基系二醇丁基醚、及/或以C4H9-(OC3H6)n-OH(n=1~4之整数)表示之伸丙基系二醇丁基醚。