内蔵加熱要素

摘要

処理チャンバ内で経験される温度での熱膨張に耐性がある材料を含む細長いエンクロージャを含むアセンブリが提供される。少なくとも１つの加熱要素が細長いエンクロージャの長手軸に沿って開放内部領域を通って延び、開放内部領域はガスの流れが長手軸に実質的に垂直な方向に加熱要素を通ることができるようにする。ガス状前駆体核種を励起するために加熱要素を使用して基板を処理する方法も説明される。【選択図】図６