发明名称 |
Integriertes Schaltungssystem mit einer ein Latentwärme-Speichermedium nutzenden Kühlvorrichtung |
摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein integriertes Schaltungssystem mit einem Substrat (11), auf dem bevorzugt Leistungsbauelemente (12) angebracht sind. Diese werden gekühlt. Erfindungsgemäß ist eine Kühlung mit einem Latentwärme-Speichermedium (17) vorgesehen, wobei dieses die Bauelemente direkt umgibt, so dass die Wärme vorteilhaft direkt übertragen werden kann. Das Latentwärme-Speichermedium (17) ist in einem Gehäuse (18) vorgesehen, wobei dieses zusammen mit dem Substrat (11) einen Gehäuseraum ausbildet, in dem sich die Bauelemente (12) befinden. Das Latentwärme-Speichermedium (17) dient vorzugsweise zur Absorption von Wärme im Falle von Spitzenlast-Zuständen, während die Wärme im Nennlast-Betrieb beispielsweise durch einen Kühler (15a) abgeführt werden kann.</p> |
申请公布号 |
DE102013217829(A1) |
申请公布日期 |
2015.03.12 |
申请号 |
DE201310217829 |
申请日期 |
2013.09.06 |
申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
KASPAR, MICHAEL;KRIEGEL, KAI |
分类号 |
H01L23/427;H01L23/02;H01L23/28;H01L23/36 |
主分类号 |
H01L23/427 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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