| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft eine hochpolige Grundleiste (1), insbesondere aus LCP, zur Anbringung auf einer Leiterplatte oder ähnlichem mit einer Mehrzahl elektrischer Pole (5), wobei die hochpolige Grundleiste (1) wenigstens zwei niederpolige Grundleisten (2, 3) aufweist, und die niederpoligen Grundleisten (2, 3) jeweils benachbart angeordnet sind, und zwei benachbarte niederpolige Grundleisten (2, 3) an ihren gegenüberliegenden Stirnseiten (6) durch Spritzgießen, insbesondere von LCP, miteinander verbunden sind. Die Erfindung betrifft außerdem ein Verfahren zur Herstellung einer solchen hochpoligen Grundleiste (1).</p> |
