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Ein Verfahren zum Schneiden einer Glasplatte mit erhöhter Festigkeit gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung umfasst: einen Schritt des Fokussierens und abtastenden Einstrahlens von Laserlicht in eine Zwischenschicht, wodurch ein erster umgewandelter Bereich entlang einer ersten vorgesehenen Schneidlinie gebildet wird, und einen Schritt des Ausübens einer äußeren Kraft, so dass sich ein Riss ausgehend von dem ersten umgewandelten Bereich als Ausgangspunkt in einer Dickenrichtung der Glasplatte mit erhöhter Festigkeit ausbreitet, wodurch die Glasplatte mit erhöhter Festigkeit zerteilt wird. In dem Schritt des Bildens des ersten umgewandelten Bereichs wird in einem Fall, bei dem die Bruchzähigkeit der Glasplatte mit erhöhter Festigkeit durch Kc (MPa·√m) dargestellt ist, die Zugspannung, die in der Zwischenschicht vorliegt, durch CT (MPa) dargestellt ist, und die Breite des ersten umgewandelten Bereichs in der Dickenrichtung durch d1 (mm) dargestellt ist, der Wert von d1 auf kleiner als 2 × 103 × Kc 2/{&pgr; × (CT)2} eingestellt. |
