| 摘要 |
無線周波識別トランスポンダ(100)の製造方法は、−導電シート(70)に第１の溝(C1)を形成して前記導電シート(70)の一部（OR1）で第１の溝(C1)を囲繞するようにし、−第１の溝（C1）の形成後、RFIDチップ(50)を導電シート(70)へ被着させて第１の溝（C1）がチップ（50）の第１の接続素子（52a）とチップ（50）の第２の接続素子（52b）との間に位置するようにし、−チップ(50)の被着後、第２の溝(C2)を導電シート(70)に形成して前記トランスポンダ（100）のアンテナ素子(10a)を形成することを含む。【選択図】図５ｄ |
