发明名称 樹脂製バンドの端末熱加工装置
摘要 <p>【課題】樹脂繊維を編み込んだり織り込んで製作された樹脂製バンドの端末を、ほつれ等が発生しないように滑らかに加工できる樹脂製バンドの端末熱加工装置を提供する。【解決手段】バンドaの端末bの処理形状に合わせた形状の主発熱部7と、主発熱部の部から前方に向けて補助発熱部9を形成して成る昇降側熱加工チップ3をサーボシリンダに取り付けると共に、昇降側熱加工チップと対向し、かつ主発熱部と補助発熱部に対して対称的に形成された台座側主発熱部と台座側補助発熱部から成る台座側熱加工チップ2をテーブル上に固定し、熱加工チップ2、3間にバンドの端末部分を挟み込み、繊維の融点温度でバンドを押し潰し、端末を丸みを有し、滑らかに加工したあとで押し潰した偏平部分19をカッター20で切除する。【選択図】図8</p>
申请公布号 JP3196440(U) 申请公布日期 2015.03.12
申请号 JP20140006304U 申请日期 2014.11.27
申请人 发明人
分类号 B26F3/06 主分类号 B26F3/06
代理机构 代理人
主权项
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