发明名称 |
一种有机电致发光器件及其制备方法、显示装置 |
摘要 |
本发明涉及显示技术领域,公开了一种有机电致发光器件及其制备方法、显示装置,有机电致发光器件包括衬底基板、封装结构、位于衬底基板和封装结构之间的有机电致发光结构、以及柔性电路板FPC;衬底基板设有周边走线结构;周边走线结构包括焊接部;衬底基板设有开口位于衬底基板背离有机电致发光结构一侧表面以露出焊接部的凹陷部,FPC的焊接端子位于凹陷部内、且焊接于焊接部。上述有机电致发光器件中,柔性电路板无需自周边走线结构背离衬底基板的一侧弯折至衬底基板背离有机电致发光结构的一侧,有机电致发光器件的边框处无需预留出柔性电路板的弯转空间,因此可以减小有机电致发光器件的边框宽度。 |
申请公布号 |
CN104409656A |
申请公布日期 |
2015.03.11 |
申请号 |
CN201410708765.0 |
申请日期 |
2014.11.27 |
申请人 |
京东方科技集团股份有限公司 |
发明人 |
藤野诚治;黄国东;曾庆慧 |
分类号 |
H01L51/52(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I |
主分类号 |
H01L51/52(2006.01)I |
代理机构 |
北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 |
代理人 |
黄志华 |
主权项 |
一种有机电致发光器件,包括衬底基板、封装结构、位于所述衬底基板和所述封装结构之间的有机电致发光结构、以及柔性电路板FPC;所述衬底基板设有与所述有机电致发光结构内部走线电连接的周边走线结构;所述周边走线结构包括焊接部;其特征在于,所述衬底基板设有开口位于所述衬底基板背离所述有机电致发光结构一侧表面以露出所述焊接部的凹陷部,所述FPC的焊接端子位于所述凹陷部内、且焊接于所述焊接部。 |
地址 |
100015 北京市朝阳区酒仙桥路10号 |