| 发明名称 | 一种铝硅复合材料 | ||
| 摘要 | 一种铝硅复合材料，具有导热系数高、密度小和热膨胀系数与芯片匹配等显著优点，广泛应用于高端电子元器件封装外壳领域。该铝硅复合材料的成分含量为：硅49.35％，铝50.23％，铁0.307％，镍0.035％，钛0.0347％，镐0.0158％，钒0.0135％，其余为杂质。该铝硅复合材料的导热系数为≥120W/m·K，热膨胀系数为(11.0～13.5)*10<sup>-6</sup>，密度为2.5±0.1g/cm<sup>3</sup>，抗拉强度≥102MPa。 | ||
| 申请公布号 | CN104404316A | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
| 申请号 | CN201410727264.7 | 申请日期 | 2014.12.04 |
| 申请人 | 上海复瀚电气设备有限公司 | 发明人 | 不公告发明人 |
| 分类号 | C22C21/02(2006.01)I | 主分类号 | C22C21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 该铝硅复合材料成分含量为：硅49.35％，铝50.23％，铁0.307％，镍0.035％，钛0.0347％，镐0.0158％，钒0.0135％，其余为杂质。 | ||
| 地址 | 200000 上海市杨浦区杨树浦路2310号317室 | ||