LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括：绝缘基板，所述绝缘基板上设置有一个公共端口、两个以上的输入端口和若干相互断开的导电线路；若干发光二极管，若干所述发光二极管固定在所述绝缘基板上，若干所述发光二极管通过键合线和所述导电线路串联在两个以上的所述输入端口与所述公共端口之间，且各所述输入端口与所述公共端口之间串联的发光二极管数量不同；以及封装胶体，所述封装胶体覆盖若干所述发光二极管和所述键合线。本实用新型提供的LED封装结构，实现了两种以上的电压驱动，在LED应用端的驱动电源设计上可以用两种以上的电压输入，大大拓宽了LED应用端的设计思路。

主权项

一种LED封装结构，其特征在于，包括：绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)上设置有一个公共端口(11)、两个以上的输入端口(12、13、14)和若干相互断开的导电线路(401‑424)；若干发光二极管(301‑310)，若干所述发光二极管(301‑310)固定在所述绝缘基板(10)上，若干所述发光二极管(301‑310)通过键合线(30)和所述导电线路(401‑424)串联在两个以上的所述输入端口(12、13、14)与所述公共端口(11)之间，且各所述输入端口与所述公共端口(11)之间串联的发光二极管数量不同；以及封装胶体(50)，所述封装胶体(50)覆盖若干所述发光二极管(301‑310)和所述键合线(30)。