LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括：基板或支架，所述基板或所述支架上有固晶区；倒装的LED晶片，LED晶片的P型电极和N型电极的材料为Au或AuSn合金或Ag，且P型电极和N型电极分别通过导电胶体固定在固晶区的表面上；封装胶体，封装胶体包覆在LED晶片的表面上；LED晶片靠近基板或支架的一端的侧面上以及P型电极与N型电极之间的LED晶片的表面上设置有绝缘保护层。本实用新型的LED封装结构，由于LED晶片靠近基板或支架的一端的侧面上以及P型电极与N型电极之间的LED晶片的表面上设置有绝缘保护层，绝缘保护层可以很好阻止银胶的爬升，解决了银胶固晶方式漏电的问题，提高了良品率，降低了生产成本。

主权项

一种LED封装结构，包括： 基板或支架，所述基板或所述支架上有固晶区； 倒装的LED晶片，所述LED晶片的P型电极和N型电极的材料为Au或AuSn合金或Ag，且所述P型电极和所述N型电极分别通过导电胶体固定在所述固晶区的表面上； 封装胶体，所述封装胶体包覆在所述LED晶片的表面上； 其特征在于，所述LED晶片靠近所述基板或所述支架的一端的侧面上以及所述P型电极与所述N型电极之间的所述LED晶片的表面上设置有绝缘保护层。