发明名称 |
扩张均匀性高的扩晶机 |
摘要 |
本实用新型提供一种半导体行业和LED行业使用的扩张均匀性高的扩晶机,沿互相垂直的两条芯片切割道方向扩张形蓝膜,使得粘贴在形蓝膜上已经切好的晶元均匀扩张、芯片互相分离,相邻芯片之间的距离相等,使得后续的测量和分选的工艺占用较少的机器分辨和定位时间,达到芯片级封装或晶元级封装的要求,便于后续的工艺流程。 |
申请公布号 |
CN204204809U |
申请公布日期 |
2015.03.11 |
申请号 |
CN201420252689.2 |
申请日期 |
2014.05.12 |
申请人 |
佛山市南海区联合广东新光源产业创新中心;彭晖 |
发明人 |
彭晖 |
分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种扩晶机,包括:框架结构、顶膜结构、压膜结构、压环结构;所述顶膜结构沿竖直方向往返运动,扩张放置在其上的十字形蓝膜;所述压膜结构设置在所述框架结构上方,压紧和放松十字形蓝膜;所述压环结构设置在所述顶膜结构的上方,所述压环结构下降,使得扩张后的十字形蓝膜保持扩张状态;其特征在于,所述顶膜结构,使得十字形蓝膜沿晶元上的芯片切割道方向扩张。 |
地址 |
528220 广东省佛山市南海区罗村广东省新光源产业基地A8栋5楼 |