| 发明名称 | 一种线路板防焊导通孔发红的处理方法 | ||
| 摘要 | 一种线路板防焊导通孔发红的处理方法，包括如下步骤：（1）根据退洗返工的线路板的防焊导通孔的孔径大小制作对应的网版；（2）将油墨均匀的涂布在网版上；（3）预烤；（4）曝光固化；（5）显影；（6）烘烤。本发明通过使用48T的网版涂布和粘度为120～150dpa.s的油墨配合，使油墨牢固粘附在线路板的对应位置处，防止油墨气泡，减少了网版印刷时防焊导通孔的对位时间；提高了工作效率，减少了线路板防焊导通孔发红的处理时间，优化了处理工艺；同时可以有效减少返工过程中油墨的浪费，节约生产成本，提高了线路板返工后的品质。 | ||
| 申请公布号 | CN104411119A | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
| 申请号 | CN201410593155.0 | 申请日期 | 2014.10.30 |
| 申请人 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 发明人 | 李章贵;贾宇治 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/40(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人 | 任海燕 |
| 主权项 | 一种线路板防焊导通孔发红的处理方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）根据退洗返工的线路板的防焊导通孔的孔径大小制作对应的网版；（2）将油墨均匀的涂布在网版上；（3）预烤；（4）曝光固化；（5）显影；（6）烘烤。 | ||
| 地址 | 516211 广东省惠州市惠阳区淡水镇新侨村行诚科技园 | ||