| 发明名称 | 一种FPC的制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电路板的制作方法，特别是FPC的制作工艺，包括以下步骤：开料、钻孔、图形转移、贴覆盖膜、电镀金、目标冲孔、丝印字符、电测、冲外型，其中，在图形设计时，直接将电镀引线接引到目标冲孔的图案上，在目标冲孔时将电镀引线同时冲断。本发明的优点是与传统FPC制作工艺相比少了一道加工流程，降低了生产成本，同时降低了产品生产时间，提高了生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN104411094A | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
| 申请号 | CN201410690590.5 | 申请日期 | 2014.11.25 |
| 申请人 | 镇江华印电路板有限公司 | 发明人 | 李胜伦 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人 | 柏尚春 |
| 主权项 | 一种FPC的制作方法，包括如下步骤：开料、钻孔、图形转移、贴覆盖膜、电镀金、目标冲孔、丝印字符、电测、冲外型，其特征在于：电镀引线接引到目标冲孔的图案上，在目标冲孔时将电镀引线同时冲断。 | ||
| 地址 | 212000 江苏省镇江市润州区润州工业园区戴家门路西侧 | ||