半导体芯片拾取装置

摘要

本实用新型提供一种半导体芯片拾取装置，包括：拾取头，拾取头的一面为半导体芯片吸附面；所述拾取头内设有连通半导体芯片吸附面的空腔结构；拾取头远离半导体芯片吸附面的一面设有与空腔结构相连接的通气孔，空腔结构横截面的形状为X型。将半导体芯片拾取装置中空腔结构的横截面形状设计为X型，有效地改善了在拾取半导体芯片的过程中，由于现有技术中半导体芯片拾取装置中空腔结构的中心与半导体芯片的接触面距离较远而导致的容易造成芯片产生较大变形的问题，使得空腔结构的中心与半导体芯片的接触面距离比较近，在拾取过程中，半导体芯片各个位置变形较小且均匀，不会发生因变形过大而发生的破裂的现象。

主权项

一种半导体芯片拾取装置，其特征在于，所述半导体芯片拾取装置包括：拾取头，所述拾取头的一面为半导体芯片吸附面；所述拾取头内设有连通所述半导体芯片吸附面的空腔结构，所述空腔结构横截面的形状为X型；所述拾取头远离所述半导体芯片吸附面的一面设有与所述空腔结构相连接的通气孔。