发明名称 |
开关的接脚成型方法及其接脚 |
摘要 |
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申请公布号 |
TWI476797 |
申请公布日期 |
2015.03.11 |
申请号 |
TW101117225 |
申请日期 |
2012.05.15 |
申请人 |
大日科技股份有限公司 |
发明人 |
周添铭 |
分类号 |
H01H1/06;H01H35/00;B21D28/00 |
主分类号 |
H01H1/06 |
代理机构 |
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代理人 |
高玉骏 台北市松山区南京东路3段248号7楼;杨祺雄 台北市松山区南京东路3段248号7楼 |
主权项 |
一种开关的接脚成型方法,以至少一冲子为成型工具,且该开关具有传导讯号的一导电元件,该接脚成型方法包含下列步骤:步骤1:备置呈多边型的一物料;步骤2:使该物料相对该导电元件的数端角位于该冲子的冲压行程中;及步骤3:以该冲子冲压该物料的端角,使该物料依循冲压方向形成有与该导电元件接触的模辊区,且该模辊区的深度小于该物料沿一长轴方向与一短轴方向的断面深度。 |
地址 |
台中市东区自由路4段246号 |