用于半导体装置封装的导电夹片

主权项

一种用于半导体器件封装的夹片，其特征在于，包含：2个或2个以上的、分隔开的、设置在半导体器件上方的、且相互间通过复数个导电桥而电性连接的导电指状引脚，其中该等导电桥被间隙分隔开，且至少一个指状引脚的第一端是适合与引线框架电性接触的；所述的导电桥于半导体器件的顶部半导体区域有多个电性连接的接触点。