发明名称 印刷配线板用屏蔽薄膜及印刷配线板
摘要
申请公布号 TWI477229 申请公布日期 2015.03.11
申请号 TW097129426 申请日期 2008.08.01
申请人 大自达电线股份有限公司 发明人 登峠雅之;上农宪治;森元昌平;川上齐德
分类号 H05K9/00;B32B15/04 主分类号 H05K9/00
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种印刷配线板用屏蔽薄膜,其特征系具备:形成于绝缘层的一面之金属层;及形成于上述金属层之与上述绝缘层相反侧的面之导电性接着剂层,上述金属层为具有复数个孔径为0.1~10μm的孔之多孔质层,在该孔的空隙充填有上述导电性接着剂层的一部分。
地址 日本