| 发明名称 | 电子束固化的有机硅剥离材料 | ||
| 摘要 | 本发明描述了电子束固化无官能聚硅氧烷和硅烷醇封端的聚硅氧烷的方法。本发明还描述了所得的剥离材料。 | ||
| 申请公布号 | CN102216390B | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
| 申请号 | CN200980143553.X | 申请日期 | 2009.10.29 |
| 申请人 | 3M创新有限公司 | 发明人 | 帕努·K·措勒尔;杰施里·塞思;蒂莫西·D·菲利特劳尔特;刘军钪;克莱顿·A·乔治;裘再明 |
| 分类号 | C08L83/04(2006.01)I;C09J183/04(2006.01)I;B32B27/28(2006.01)I;C08J3/28(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 张爽;樊卫民 |
| 主权项 | 一种制备有机硅防粘层的方法，该方法包括：在基底上施加包含一种或多种聚硅氧烷材料的组合物，以及电子束固化所述组合物以使所述聚硅氧烷材料交联，其中所述聚硅氧烷材料选自由无官能聚硅氧烷、硅烷醇封端的聚硅氧烷以及烷氧基封端的聚硅氧烷，其中所述聚硅氧烷材料基本上由一种或多种聚硅氧烷流体构成，所述聚硅氧烷流体在25℃下的运动粘度不超过50,000厘沲，其中所述方法不需要使用催化剂和特定的官能基团。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州 | ||