发明名称 连接器的制造方法
摘要 一种连接器和连接器的制造方法,其能够使接触部彼此上的焊料的焊脚形状均匀化。连接器(14)的制造方法是:第一工序,形成利用连杆(20)连接多个中继引脚端子(15)的轴向中间部的中继引脚端子坯料(21);第二工序,直到中继引脚端子坯料(21)的连杆(20)为止浸在镀槽(22)中形成镀层(17);第三工序,切断连杆(20)而分离中继引脚端子(15)彼此;第四工序,使中继引脚端子(15)的形成有镀层(17)的部分贯通基板(12);第五工序,对中继引脚端子(15)和基板(12)进行焊接。
申请公布号 CN102185188B 申请公布日期 2015.03.11
申请号 CN201010625206.5 申请日期 2010.12.21
申请人 日立汽车系统株式会社 发明人 大西辉幸;矶部晋一;椎野高太郎
分类号 H01R12/58(2011.01)I;H01R13/02(2006.01)I;H01R13/03(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I;H01R43/02(2006.01)I;H01R43/16(2006.01)I 主分类号 H01R12/58(2011.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 马高平
主权项 一种连接器的制造方法,其特征在于,包括:第一工序,形成接触部坯料,所述接触部坯料具有由导电性材料形成的棒状的多个接触部以及连接部,所述连接部在上述多个接触部彼此大致平行地配置的状态下,在上述接触部的轴向中间部,将上述多个接触部彼此连接,并且,上述多个接触部共同通过的面形成为大致平面状;第二工序,通过对于贮存有湿润性比上述接触部坯料高的镀剂的镀槽,将上述接触部坯料从上述接触部坯料的轴向一端侧开始浸到上述连接部的轴向中间部为止,在上述接触部坯料的一部分上形成镀层;第三工序,通过切断上述连接部而对上述多个接触部彼此进行分离;第四工序,使上述接触部的形成有上述镀层的部分贯通形成有多个贯通孔的电路基板;第五工序,对上述接触部和上述电路基板进行焊接。
地址 日本茨城县