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一种用于抗蚀剂的下层的含芳环的聚合物，所述含芳环的聚合物包括由下列化学式1表示的单元结构，[化学式1]<img file="FDA0000545279900000011.GIF" wi="707" he="490" />其中，在化学式1中，p是1或2的整数，q是从1到5范围内的整数，k是从1到6范围内的整数，q+k是从1到6范围内的整数，X是羟基(‑OH)、取代或未取代的C1至C10烷氧基基团、或取代或未取代的C6至C30芳氧基基团，R<sub>a</sub>是取代或未取代的C1至C10烷基基团、取代或未取代的C3至C8环烷基基团、取代或未取代的C6至C30芳基基团、取代或未取代的C2至C10烯基基团、或卤素，并且R<sub>b</sub>是氢、取代或未取代的C1至C10烷基基团、取代或未取代的C3至C8环烷基基团、或取代或未取代的C6至C30芳基基团，其中，所述含芳环的聚合物还包括由下列化学式2表示的单元结构：[化学式2]<img file="FDA0000545279900000012.GIF" wi="378" he="291" />其中，在化学式2中，r是从1到8范围内的整数，并且R<sub>c</sub>是氢、取代或未取代的C1至C10烷基基团、取代或未取代的C3至C8环烷基基团、或取代或未取代的C6至C30芳基基团。 |
