发明名称 兼顾散热和接地的射频功率放大器安装装置及安装方法
摘要 本发明一种兼顾散热和接地的射频功率放大器安装装置和安装方法,包括:一散热底座;一PCB板,紧覆于散热底座的上表层,其上开有可供射频功率放大器位于其中的中孔,该中孔形状与射频功率放大器的封装外形结构匹配,沿该中孔的围边布有一对输入、输出管脚焊盘和一对接地焊盘;一U形固定座,包括一中部的U形座体,U形座体的上两侧带有端耳,该U形座体的内凹槽为功率放大器提供固定位,两侧的端耳带有固定孔;通过螺丝或螺栓实现U形固定座、PCB板与散热底座三者的连接;利用该安装装置可以提供低成本的功率放大器的安装方法,而且能确保功率放大器接地及散热良好,提高性能一致性,而且便于生产装配。
申请公布号 CN102638958B 申请公布日期 2015.03.11
申请号 CN201210094605.2 申请日期 2012.04.01
申请人 北京市万格数码通讯科技有限公司 发明人 韦天德;孙红业
分类号 H05K7/20(2006.01)I;H05K5/02(2006.01)I;H05K7/12(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人 朱丽华
主权项  一种兼顾散热和接地的射频功率放大器安装装置,具有一散热底座,其特征在于:在散热底座的上表面开有一供射频功率放大器卧进的凹槽;一PCB板,紧覆于散热底座的上表层,该PCB板上开有可供射频功率放大器位于其中的中孔,该中孔的形状与射频功率放大器的封装外形结构相互匹配,在PCB板上沿该中孔的围边布有一组焊盘,该组焊盘包括一对输入、输出管脚焊盘和一对接地焊盘,PCB板上还开设有一对连接用固定孔,所述的一对接地焊盘用于供射频功率放大器接地管脚的连接,该接地焊盘焊在PCB中孔的侧壁上;所述的输入、输出管脚焊盘用于供射频功率放大器输入、输出管脚的连接;一U形固定座,包括一中部的U形座体,U形座体的上两侧带有端耳,该U形座体的内凹槽为射频功率放大器提供固定位,两侧的端耳上带有固定孔, 该U形固定座由导电导热材料制成;通过螺丝或螺栓实现U形固定座、PCB板与散热底座三者的连接,其中,所述U形固定座的两端耳分别固定在PCB板上的接地焊盘上;所述U形固定座的U形座体壁厚至少达到材料不形变的厚度,在该U形座体两侧纵壁上分别开有上下贯通的垂直固定通孔,经穿过该垂直固定通孔的螺钉将U形固定座与散热底座紧固连接。
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