发明名称 |
一种铝合金无焊片真空钎焊方法 |
摘要 |
本发明提供一种铝合金无焊片真空钎焊方法,包括以下步骤:1)选用高纯度的纯铝靶材和纯硅靶材;2)依次采用丙酮和酒精擦拭靶材和待焊件,以除去油污;3)利用磁控溅射方法,在待焊件表面沉积纯铝薄膜和纯硅薄膜;4)从真空室中取出表面沉积有薄膜的待焊件;5)装配待焊件;6)将装配的待焊件送入真空钎焊炉中,进行加热、焊接;7)待焊件冷却至室温,取出。本发明的优点在于:不再采用焊片,解除了现有真空钎焊技术对待焊工件焊接面必须为平面的要求,顺利实现斜面、曲面等结构的真空钎焊;避免了焊片设计、焊片切割、焊片清洗等流程。 |
申请公布号 |
CN104400169A |
申请公布日期 |
2015.03.11 |
申请号 |
CN201410509716.4 |
申请日期 |
2014.09.28 |
申请人 |
中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
发明人 |
栾兆菊;杨靖辉;李正;方坤;王传伟 |
分类号 |
B23K1/008(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I |
主分类号 |
B23K1/008(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种铝合金无焊片真空钎焊方法,其特征在于:1)选用高纯度的纯铝靶材和纯硅靶材;2)依次采用丙酮和酒精擦拭靶材和待焊件,以除去油污;3)利用磁控溅射方法,在待焊件表面沉积纯铝薄膜和纯硅薄膜;4)从真空室中取出表面沉积有薄膜的待焊件;5)装配待焊件;6)将装配好的待焊件送入真空钎焊炉中,进行加热、焊接;7)待焊件冷却至室温,取出待焊件。 |
地址 |
230001 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号 |