发明名称 一种可控硅驱动负载电路
摘要 本发明公开了一种可控硅驱动负载电路,其关键在于:所述可控硅驱动负载电路包括驱动电路和负载电路;所述驱动电路包括控制模块P1,控制模块P1的1端连接上位机的485通讯端;所述负载电路包括光耦模块U1,光耦模块U1的1端通过电阻R1和光敏二极管D1串接在接口J1的1端上;光耦模块U1的4端连接可控硅Q1的控制极;光耦模块U1的6端连接AD2端;可控硅Q1的正极也与AD2端连接,可控硅Q1的负极连接接口J2,可控硅的控制极和负极之间还连接有电阻R4。本发明通过上位机通过485通讯给驱动电路发送控制指令,根据指令驱动负载电路中的可控硅负载开通,并用于发动机的负载调节。
申请公布号 CN104410263A 申请公布日期 2015.03.11
申请号 CN201410760677.5 申请日期 2014.12.12
申请人 重庆和平自动化工程股份有限公司 发明人 王金强;廖泉
分类号 H02M1/32(2007.01)I 主分类号 H02M1/32(2007.01)I
代理机构 重庆弘旭专利代理有限责任公司 50209 代理人 周韶红
主权项 一种可控硅驱动负载电路,其特征在于:所述可控硅驱动负载电路包括驱动电路和负载电路;所述驱动电路包括控制模块P1,控制模块P1的1端连接上位机的485通讯端;控制模块P1的2端和3端连通并分别与RA5端和电阻R2连接;电阻R2的另一端连接控制模块P1的5端;控制模块P1的4端连接RC6端;控制模块P1的6端分别连接电阻R4和RX485通讯端的DATA+端口,电阻R4的另一端连接VCC电源端;控制模块P1的7端连接RX485通讯端的DATA‑端口;控制模块P1的7端和5端之间还分别并联有电阻R6和稳压二极管D3;控制模块P1的6端和5端之间连接有稳压二极管D4;控制模块P1的8端连接VCC电源端;所述负载电路包括光耦模块U1,光耦模块U1的1端通过电阻R1和光敏二极管D1串接在接口J1的1端上;光耦模块U1的2端与接口J1的2端连接;接口J1的1端和2端之间还连接有电容C1;光耦模块U1的3端和5端空置;光耦模块U1的4端连接可控硅Q1的控制极;光耦模块U1的6端连接AD2端;可控硅Q1的正极也与AD2端连接,可控硅Q1的负极连接接口J2,可控硅的控制极和负极之间还连接有电阻R4。
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