| 发明名称 | 运送切割晶圆的方法 | ||
| 摘要 | 描述了用于切割半导体晶圆及运送单切晶粒的方法。在一实例中，一种用于切割具有多个集成电路在其上的晶圆的方法包含了将该晶圆切割为配置在一切割胶带上方的多个单切晶粒。该方法也包含在该切割胶带上方、该多个单切晶粒上与其间形成一水溶性材料层。 | ||
| 申请公布号 | CN104412368A | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
| 申请号 | CN201380035367.0 | 申请日期 | 2013.06.20 |
| 申请人 | 应用材料公司 | 发明人 | W-S·类;B·伊顿;A·伊耶;S·辛格;T·伊根;A·库玛;S·拉马斯瓦米 |
| 分类号 | H01L21/301(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/301(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆勍 |
| 主权项 | 一种用于切割上面具有多个集成电路的一晶圆的方法，该方法包括：将该晶圆切割为多个单切晶粒，该多个单切晶粒被配置在一切割胶带上方；及在该切割胶带上方、在该多个单切晶粒上方与该多个单切晶粒之间形成一水溶性材料层。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||