发明名称 | 具有散热功效的电路板 | ||
摘要 | 本实用新型提供一种具有散热功效的电路板,特别是可用于计算机系统的主板或电子装置的电路板,通过在电路板的非工作区域设置至少一个孔洞,使得冷空气的对流可以到达电路板的另外一侧,让整体散热效能增加,在不增加如主动风扇或是被动散热片等散热组件的情况下,即可改善系统内部热源的分布及散热功效,并可加入导流组件,进一步促进空气对流,借此达成提高电子产品零组件工作效能及使用寿命的目的。 | ||
申请公布号 | CN204203876U | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
申请号 | CN201420530983.5 | 申请日期 | 2014.09.16 |
申请人 | 技嘉科技股份有限公司 | 发明人 | 高金圳 |
分类号 | G06F1/20(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/20(2006.01)I |
代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥 |
主权项 | 一种具有散热功效的电路板,其特征在于,包括:一电路板,在该电路板的至少一个非工作区上设有至少一个穿透电路板的孔洞;以及一风扇,设置于该电路板的上表面,产生至少一个气流,而该气流将穿过该孔洞而形成一吹至电路板下表面的下表面气流。 | ||
地址 | 中国台湾新北市新店区宝强路6号 |