发明名称 | 盒体的内装盘结构 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWM497153 | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
申请号 | TW103221311 | 申请日期 | 2014.12.02 |
申请人 | 金箭印刷事业有限公司 | 发明人 | 郭剑宽;黄俊煌 |
分类号 | B65D81/05 | 主分类号 | B65D81/05 |
代理机构 | 代理人 | 谢佩玲 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼;王耀华 台北市大安区罗斯福路2段107号12楼 | |
主权项 | 【第1项】一种盒体的内装盘结构,所述盒体具有一顶板、一底板及形成在该顶板与该底板之间的一容置空间,该内装盘结构包括:一基板,容置于所述容置空间,该基板折立有至少一第一抵接片及至少一第二抵接片,该第一抵接片抵接于所述顶板以令该基板与所述顶板之间具有一第一间距,该第二抵接片抵接于所述底板以令该基板与所述底板之间具有一第二间距。 | ||
地址 | 新北市中和区建康路140号 |