雷射切割方法与装置

主权项

一种雷射切割方法，系用以切割一加工件，该加工件具有相对之一底面与一顶面，该雷射切割方法包含：由一雷射源发出一雷射光射向该加工件；由一透镜将该雷射光聚焦于该加工件之该底面；由该雷射光于该加工件之该底面形成一第一改质轨迹；至少改变一次该雷射光之照射位置，使该雷射光于该加工件形成至少一变焦聚焦点，该至少一变焦聚焦点之投影位置系落于该第一改质轨迹；由该雷射光以该至少一变焦聚焦点为基准，于该加工件形成一至少一变焦改质轨迹，该变焦改质轨迹之投影位置系与该第一改质轨迹重叠，于该第一改质轨迹与该变焦改质轨迹之间之该加工件形成一连续改质介面，其中，系以不同速度分别于该加工件之不同位置形成该第一改质轨迹以及该至少一变焦改质轨迹，且形成该第一改质轨迹之第一次加工速度低于形成该至少一变焦改质轨迹之加工速度。