三星2.5寸硬盘平推式底层通信设备及其底层通信方法

摘要

本发明公开了三星2.5寸硬盘平推式底层通信设备及其底层通信方法，采用平推式进入的硬盘安装支架实现了三星硬盘的COM口自动连接，只需将三星硬盘从硬盘进入口放进平推式导槽中，并推至硬盘安装支架的底部，即可自动实现三星硬盘COM口与接线面板上COM连接口的连接，无需采用人工进行接线，TTL主芯片通过COM连接口与三星硬盘的COM口连接，基于上述通信设备，可通过底层通信测试软件方法与三星硬盘进行底层通信，以确认三星硬盘是否有可能进行下一步检测及深度维修。本发明由于无需人工进行接线，只需将硬盘推入支架即可自动完成接线，对比现有设备，降低了接错线和接触不良的情况出现的几率，更方便了用户，大大提高了接线效率。

主权项

三星2.5寸硬盘平推式底层通信设备，其特征在于：包括硬盘安装支架（1）和TTL主芯片电路板（5），所述硬盘安装支架（1）包括2.5寸硬盘进入口（11）和设置于其两侧用于供三星硬盘推至后侧底部的平推式导槽（12），所述硬盘安装支架（1）包括设置于后侧的接线面板（17），所述接线面板（17）上设置有与三星硬盘COM口位置相对应的COM连接口（2），所述COM连接口（2）上设置有分别与三星硬盘COM口内4根插针相对应的4个插口（21），所述TTL主芯片电路板（5）包括TTL主芯片（51）和用于连接PC控制器（6）的USB端口（52），所述COM连接口（2）内4根插口（21）的输出端与TTL主芯片（51）连接,所述TTL主芯片（51）包括RXD端口、TXD端口和GND端口，COM连接口（2）左边开始第一、第三、和第四根插口（21）分别为与三星硬盘GND端、RXD端、TXD连接的GND插口（24）、RXD插口（22）和TXD插口（23），所述TTL主芯片（51）的RXD端口、TXD端口和GND端口分别通过RXD插口（22）、TXD插口（23）和GND插口（24）连接三星硬盘的RXD端、TXD端和GND端，通过RXD、TXD和GND端实现三星硬盘的底层通信。