LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括：基板或支架；LED芯片，所述LED芯片固定于所述基板或所述支架的固晶区域；金线，所述金线的第一端与所述LED芯片连接，所述金线的第二端与所述基板或所述支架焊接；封装胶体，所述封装胶体覆盖在所述LED芯片和所述金线的外部；所述金线的第二端具有一直线段，所述直线段贴于所述基板或所述支架上。本实用新型提供的LED封装结构，由于金线有一直线段，该直线段贴于基板或支架的表面，当金线在受内应力时，有更多的金线余量，从而减少了对焊点的伤害，防止焊点断裂，从而提高了LED质量，可以延长LED寿命。

主权项

一种LED封装结构，包括：基板(10)或支架(50)；LED芯片(20)，所述LED芯片(20)固定于所述基板(10)或所述支架(50)的固晶区域；金线(30)，所述金线(30)的第一端与所述LED芯片(20)连接，所述金线(30)的第二端与所述基板(10)或所述支架(50)焊接；封装胶体(40)，所述封装胶体(40)覆盖在所述LED芯片(20)和所述金线(30)的外部；其特征在于，所述金线(30)的第二端具有一直线段(31)，所述直线段(31)贴于所述基板(10)或所述支架(50)上。