| 发明名称 | 一种用于弹载微波收发组件的电路结构及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于弹载微波收发组件的电路结构，包含：微带板；多层印刷电路板，分层对应设置在微带板的下方；所述每一层印刷电路板上均设有多个接地孔；所述相邻层的印刷电路板上的接地孔之间相互对应。本发明还公开了一种用于弹载微波收发组件电路结构的制备方法。本发明具有良好的性能，容易加工且制造成本低。 | ||
| 申请公布号 | CN104411090A | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
| 申请号 | CN201410703422.5 | 申请日期 | 2014.11.26 |
| 申请人 | 上海无线电设备研究所 | 发明人 | 苏坪;蒋开创 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人 | 张妍;张静洁 |
| 主权项 | 一种用于弹载微波收发组件的电路结构，其特征在于，包含：微带板（2）；多层印刷电路板（1），分层对应设置在微带板（2）的下方；所述每一层印刷电路板（1）上均设有多个接地孔（11）；所述相邻层的印刷电路板（1）上的接地孔（11）之间相互对应。 | ||
| 地址 | 200090 上海市杨浦区黎平路203号 | ||