| 发明名称 | 改型LED灯 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种改型LED灯(1)，其包括：LED模块(7)；用于为LED模块供电的驱动电路(5)，其中，驱动电路设计成用于利用电网交流电压或低压直流电压运行；用于机械地以及电地与电灯泡灯座接触的底座(2)；以及用于散发在运行期间在LED模块(7)处和/或在驱动电路(5)处产生的热量的冷却体组件。冷却体组件具有由带有以一体附接的凸缘(10)的承载板组成的金属承载嵌入部(6)，其中，承载板以导热接触的方式载有LED模块，并且其中，在承载嵌入部的凸缘处在光射出方向上安装透明的上罩壳(8)并且在底座的方向上以面接触的方式安装导热的下罩壳(4)以用于散热，其共同形成LED灯的包围LED模块和承载嵌入部的罩壳。 | ||
| 申请公布号 | CN102648374B | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
| 申请号 | CN201080053683.7 | 申请日期 | 2010.06.16 |
| 申请人 | 特里多尼克詹纳斯多尔夫有限公司 | 发明人 | 伊斯特万·巴克 |
| 分类号 | F21V29/503(2015.01)I;F21V29/508(2015.01)I;F21K99/00(2010.01)I | 主分类号 | F21V29/503(2015.01)I |
| 代理机构 | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人 | 杨黎峰;李欣 |
| 主权项 | 一种用于导出在运行期间在光源处和/或在用于该光源的驱动电路处产生的热量的冷却体组件，其包括：由带有以单件的方式附接的凸缘的承载板组成的承载嵌入部，其中，所述承载板以导热接触的方式载有LED模块，并且其中，在所述承载嵌入部的凸缘处在底座的方向上以面接触的方式安装导热的下罩壳以用于散热；其特征在于，所述下罩壳由内部层和外部层组成，其中，所述内部层建立与外部层的至少一部分的整面的接触，其中，所述外部层的导热能力低于所述内部层的导热能力。 | ||
| 地址 | 奥地利詹纳斯多尔夫 | ||