| 发明名称 | 晶圆承载框的加工装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆承载框的加工装置，其特征在于，包括：绷膜装置，用于绷紧薄膜，使薄膜具有张力；所述绷膜装置可运动地设置；支撑台；所述支撑台与所述绷膜装置相对设置，用于支撑绷膜框；所述绷膜装置朝薄膜运动后抵顶薄膜，将薄膜绷紧；所述绷膜装置与所述支撑台相对运动后，将薄膜压靠在位于支撑台的绷膜框上。本发明提供的晶圆承载框的加工装置，将晶圆承载框的加工自动化，大大提高了晶圆承载框的生产效率及生产合格率。 | ||
| 申请公布号 | CN104409385A | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
| 申请号 | CN201410559475.4 | 申请日期 | 2014.10.20 |
| 申请人 | 上海技美电子科技有限公司 | 发明人 | 刘永丰 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人 | 李强 |
| 主权项 | 晶圆承载框的加工装置，其特征在于，包括：绷膜装置，用于绷紧薄膜，使薄膜具有张力；所述绷膜装置可运动地设置；支撑台；所述支撑台与所述绷膜装置相对设置，用于支撑绷膜框；所述绷膜装置朝薄膜运动后抵顶薄膜，将薄膜绷紧；所述绷膜装置与所述支撑台相对运动后，将薄膜压靠在位于支撑台的绷膜框上。 | ||
| 地址 | 201100 上海市闵行区黎安路1126号7-9楼 | ||