倒装LED芯片、倒装LED芯片封装体及其制作方法

摘要

本发明公开一种倒装LED芯片、倒装LED芯片封装体及其制作方法，倒装LED芯片包括：包括LED外延片、导电体和第一封装胶体，所述导电体设置在LED外延片正面正电极和负电极上，所述第一封装胶体覆盖LED外延片正面和导电体，所述正电极上的导电体上表面、负电极上的导电体上表面、第一封装胶体的上表面在同一水平面；所述倒装LED芯片倒置在基板上表面，倒装LED芯片的电极与基板的电极对应连接，第二封装胶体覆盖倒装LED芯片和基板上表面，形成封装体。本发明LED芯片的倒装方法大大减少了封装体的尺寸，提升了封装体的整体可靠性，且降低了成本；而且器件的热阻得到降低，散热更快。

主权项

一种倒装LED芯片，其特征在于，包括LED外延片、导电体和第一封装胶体，所述导电体设置在LED外延片正面的正电极和负电极上，所述第一封装胶体覆盖LED外延片正面和导电体，所述正电极上的导电体上表面、负电极上的导电体上表面、第一封装胶体的上表面在同一水平面。