发明名称 光半导体元件收纳用封装件以及光半导体装置
摘要 光半导体元件收纳用封装件具备:基体(1),其在上侧主面具有光半导体元件的载置部(1a);框体(2),其以围绕载置部(1a)的方式与基体(1)接合;光纤固定构件(3),其安装于贯穿框体(2)内外的贯穿孔(2c)中。框体(2)是将一个带状板部件在多个位置处弯折并将一端(2a)侧与另一端(2b)侧接合而成的构件,贯穿孔(2c)以位于一端(2a)侧与另一端(2b)侧的接缝处的方式而形成。通过经由安装于贯穿孔(2c)的光纤固定构件(3)进行接合,能够得到组装容易且具备恒定的接合力的光半导体元件收纳用封装件。
申请公布号 CN104412144A 申请公布日期 2015.03.11
申请号 CN201480001720.8 申请日期 2014.01.28
申请人 京瓷株式会社 发明人 佐竹猛夫;田中大辅;作本大辅
分类号 G02B6/42(2006.01)I;H01L23/02(2006.01)I;H01S5/022(2006.01)I 主分类号 G02B6/42(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 刘文海
主权项 一种光半导体元件收纳用封装件,具备:基体,其在上侧主面具有光半导体元件的载置部;框体,其以围绕所述载置部的方式与所述基体接合;光纤固定构件,其安装于贯穿该框体内外的贯穿孔中,所述光半导体元件收纳用封装件的特征在于,所述框体是将一个带状板部件在多个位置处弯折并将一端侧与另一端侧接合而成的构件,所述贯穿孔以位于所述一端侧与所述另一端侧的接缝处的方式而形成。
地址 日本京都府