发明名称 PMOS晶体管的形成方法
摘要 本发明公开了一种PMOS晶体管的形成方法,其通过在填充锗硅以形成源漏区之前,先对栅极的侧墙进行碳离子注入和退火工艺,使碳原子与侧墙表面的硅断键相结合,以消除硅断键,从而在后续填充锗硅时,阻止锗原子以及掺杂的硼原子与硅断键相结合,从而抑制栅极侧墙表面锗硅的淀积,改善侧墙缺陷。本发明较佳地还可使注入的碳原子与侧墙表面的氮断键相结合,以消除氮断键。本发明工艺与现有工艺兼容,具有较大应用价值。
申请公布号 CN104409351A 申请公布日期 2015.03.11
申请号 CN201410686773.X 申请日期 2014.11.25
申请人 上海集成电路研发中心有限公司 发明人 曾绍海;李铭
分类号 H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人 吴世华;林彦之
主权项 一种PMOS晶体管的形成方法,其特征在于,其包括以下步骤:步骤S01,提供半导体衬底,所述衬底上形成有栅极结构及栅极结构两侧的源漏区;步骤S02,在所述栅极结构的侧壁上形成侧墙;步骤S03,对所述侧墙表面进行碳离子注入并退火;步骤S04,在所述栅极结构两侧的源漏区形成源漏凹槽;步骤S05,在所述源漏凹槽内填充锗硅以形成锗硅源漏区。
地址 201210 上海市浦东新区浦东张江高斯路497号