| 发明名称 | 晶圆承载件搬运机构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种晶圆承载件搬运机构，适于搬运一晶圆承载件。晶圆承载件具有一框体及配置在框体上的一薄膜，薄膜的一上表面上适于配置一晶圆，且晶圆与框体之间具有一间隔。晶圆承载件搬运机构包括一支撑单元及一拾取单元。拾取单元连接至支撑单元，用以拾取晶圆承载件。 | ||
| 申请公布号 | CN204204819U | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
| 申请号 | CN201420373226.1 | 申请日期 | 2014.07.04 |
| 申请人 | 旺矽科技股份有限公司 | 发明人 | 廖惇材;蔡振扬;周明澔 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 臧建明 |
| 主权项 | 一种晶圆承载件搬运机构，适于搬运一晶圆承载件，其特征在于，所述晶圆承载件具有一框体及配置在所述框体上的一薄膜，所述薄膜的一上表面上适于配置一晶圆，且所述晶圆与所述框体之间具有一间隔，所述晶圆承载件搬运机构包括： 一支撑单元；以及 一拾取单元，连接至所述支撑单元，用以拾取所述晶圆承载件。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县竹北市中和街155号 | ||