| 发明名称 | 晶片封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种晶片封装结构。所述晶片封装结构包括晶片座、设于所述晶片座的晶片、跳线和搭脚，所述跳线两端分别连接所述晶片和所述搭脚，所述跳线包括凸台和贯穿所述凸台的缓冲孔。本实用新型提供的晶片封装结构具有稳固性强和合格率高的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN204204835U | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
| 申请号 | CN201420721997.5 | 申请日期 | 2014.11.26 |
| 申请人 | 济南界龙科技有限公司 | 发明人 | 刘海 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种晶片封装结构，其特征在于：包括晶片座、设于所述晶片座的晶片、跳线和搭脚，所述跳线两端分别连接所述晶片和所述搭脚，所述跳线包括凸台和贯穿所述凸台的缓冲孔。 | ||
| 地址 | 251400 山东省济南市济阳县济阳镇泰兴西街5号 | ||