发明名称 |
手机主板结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种手机主板结构,包括手机主板本体;所述手机主板本体设计为下断板,所述手机主板本体的上板面设置手机喇叭盒,所述手机喇叭盒上设置有手机喇叭;下板面摆放主板元件,所述手机主板本体上的电池接口设置在下板面的一侧边缘,所述手机主板本体上的SIM卡座、TF卡槽设置在下板面并与电池接口同侧。本实用新型缩小了主板面积,节省了主板成本,并提高手机内部空间的利用率;本实用新型的喇叭音腔可以做得更大,整机可以做得更薄。 |
申请公布号 |
CN204206246U |
申请公布日期 |
2015.03.11 |
申请号 |
CN201420613176.X |
申请日期 |
2014.10.21 |
申请人 |
四川盟宝实业有限公司 |
发明人 |
詹宇星 |
分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H04M1/02(2006.01)I |
代理机构 |
四川省成都市天策商标专利事务所 51213 |
代理人 |
刘兴亮 |
主权项 |
一种手机主板结构,包括手机主板本体;其特征在于:所述手机主板本体设计为下断板,所述手机主板本体的上板面设置手机喇叭盒,所述手机喇叭盒上设置有手机喇叭;下板面摆放主板元件,所述手机主板本体上的电池接口设置在下板面的一侧边缘,所述手机主板本体上的SIM卡座、TF卡槽设置在下板面并与电池接口同侧。 |
地址 |
610000 四川省成都市青羊区太升南路170号3楼 |