| 摘要 |
<p>【課題】簡便に導通検査を行うことが可能な半導体装置および半導体装置の検査方法を提供する。【解決手段】実施形態の半導体装置１は、互いに対向する第１の面および第２の面を有する配線基板２と、第１の面上に設けられた半導体チップ３と、第２の面上に設けられた外部接続端子６と、半導体チップ３を封止するように第１の面上に設けられた封止樹脂層５と、配線基板２の側面の少なくとも一部と封止樹脂層５とを覆う導電性シールド層７と、を具備する。配線基板２は、導電性シールド層７に電気的に接続された第１のグランド配線と、導電性シールド層に電気的に接続され、第１のグランド配線と電気的に分離された第２のグランド配線と、を備える。【選択図】図１</p> |
