一种用于bump wafer的贴片机

摘要

本发明公开了一种用于bump wafer的贴片机，属于半导体封装技术领域。其包括承载待贴片的bump wafer的贴片底盘，环绕贴片底盘安装的Waferring平台，该Waferring平台的侧面设有指向贴片底盘的中心的带螺纹的通孔；设置于贴片底盘与Waferring平台之间的围坝，其顶部与贴片底盘的顶部的高度差为h，h的范围为：0≤H-h≤50微米，其下部设有向下延伸的凸起；围坝通过该固定装置与贴片底盘连接，固定装置的外侧面设有指向贴片底盘的中心的盲孔，所述盲孔正上方设置垂直于该盲孔的通孔，以及连接通孔与盲孔的平头螺钉，其尾部与凸起匹配。本发明对通过设计贴片底盘和Waferring平台，并在贴片底盘与Waferring平台之间增加一围坝，从而解决了bump wafer薄片贴片过程中边缘易产生碎片、隐裂等问题。

主权项

一种用于bump wafer的贴片机，其特征在于：其包括：贴片底盘（200），其承载待贴片的bump wafer（100），所述bump wafer（100）及其Bump（110）的厚度为H； Wafer ring平台（500），环绕贴片底盘（200）安装，且与贴片底盘（200）存在间隙，该间隙宽度为L，该Wafer ring平台（500）的侧面设有指向贴片底盘（200）的中心的带螺纹的通孔（510）；Wafer ring（400），临时固定于Wafer ring平台（500）的上方；围坝（210），呈环状，设置于贴片底盘（200） 与Wafer ring平台（500）之间，该围坝（210）与贴片底盘（200）的间隙为l，其顶部宽度为0＜d＜L‑l，其顶部与贴片底盘（200）的顶部的高度差为h，h的范围为：0≤H‑h≤50微米，其下部设有向下延伸的凸起（211）；固定装置（220），其内侧面与贴片底盘（200）连接，其外侧面设有指向贴片底盘（200）的中心的盲孔（221），所述盲孔（221）正上方设置垂直于该盲孔（221）的通孔（222）所述围坝（210）通过该固定装置（220）与贴片底盘（200）连接；以及平头螺钉（300），所述平头螺钉（300）的尾部为无螺纹的锥面，所述平头螺钉（300）从外向内穿入通孔（510）且与Wafer ring平台（500）通过螺纹连接，其尾部被推进固定装置（220）的盲孔（221）内，所述围坝（210）的凸起（211）从上而下穿过通孔（222）与所述平头螺钉（300）接触，其底部呈与所述平头螺钉（300）的尾部匹配的斜面（2111）。