发明名称 |
一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂 |
摘要 |
本发明公开了一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂,所述助焊剂包括如下重量百分比的组分,活性剂3~13%、表面活性剂0.2~1.5%,乳化剂0.2~3.0%、触变剂3.0~10.0%,成膜剂3~8%,抗氧化剂0.1~1%,缓蚀剂0.1~0.5%,余量为溶剂。所述的活性剂为丁二酸、乙二酸、水杨酸、戊二酸、柠檬酸、己二酸、乳酸、苯甲酸、苹果酸、三乙醇胺等中的四种或五种组分。本发明的免清洗无铅低银焊膏用助焊剂,不含卤素,大幅度减少了对电路板的腐蚀;焊膏的印刷质量好,不搭桥,不塌边,经过回流后,焊点的成型好,明显减少钎焊连接缺陷;残留少,无锡珠,无需要清洗,直接用于装配;利用本助焊剂制备的Sn-0.45Ag-0.68Cu或Sn-0.3Ag-0.7Cu低银焊膏,不含卤素,不含松香,有机化学烟雾少,对环境污染小。 |
申请公布号 |
CN104400257A |
申请公布日期 |
2015.03.11 |
申请号 |
CN201410590921.8 |
申请日期 |
2014.10.29 |
申请人 |
重庆理工大学 |
发明人 |
甘贵生;杜长华;唐明;甘树德;杨栋华;迟露鑫;孟国奇;王怀山 |
分类号 |
B23K35/363(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/363(2006.01)I |
代理机构 |
重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 |
代理人 |
李晓兵 |
主权项 |
免清洗无铅低银焊膏用助焊剂,其特征在于,包括如下重量百分比的组分,活性剂3~13%、表面活性剂 0.2~1.5%,乳化剂0.2~3.0%、触变剂3.0~10.0%,成膜剂3~8%,抗氧化剂 0.1~1%,缓蚀剂 0.1~0.5%,余量为溶剂;所述的活性剂为丁二酸、水杨酸、乙二酸、戊二酸、柠檬酸、己二酸、乳酸、苯甲酸、苹果酸和三乙醇胺,其中的四种或五种组分,以各自含量大于零的任意配比混合得到;所述的溶剂为丙三醇、异丙醇、二甘醇、二缩三乙二醇、三丙二醇丁醚和乙二醇丁醚中的任一种,或一种以上以各自含量大于零的任意配比混合得到;所述的触变剂为氢化蓖麻油、乙撑双硬脂酸酰胺中的任一种,或二种以各自含量大于零的任意配比混合得到;所述的乳化剂为蓖麻油酰二乙醇胺;所述的抗氧化剂为对苯二酚;所述的缓蚀剂为苯丙三氮唑;所述的表面活性剂为OP‑10;所述的成膜剂为聚乙二醇2000或聚乙烯树脂中的一种。 |
地址 |
400054 重庆市巴南区李家沱红光大道69号 |