| 发明名称 | 电子元件用粘合基体和方法 | ||
| 摘要 | 一种电子元件的粘合基体和方法。该基体包含：由包含热塑性聚合物的混合物形成的介电基层，该混合物的聚合物部分包含75-95％重量的热塑性PPO，该聚合物部分进一步包含5-20％重量与PPO不相容的弹性体。 | ||
| 申请公布号 | CN102482488B | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
| 申请号 | CN201080022083.4 | 申请日期 | 2010.05.14 |
| 申请人 | 国家技术研究中心VTT | 发明人 | M·卡尔图宁;S·科泰特 |
| 分类号 | C08L71/12(2006.01)I;B29C55/02(2006.01)I | 主分类号 | C08L71/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 王健 |
| 主权项 | 电子元件用粘合基体，其特征在于该粘合基体包含：由包含热塑性聚合物的混合物形成的介电基层，混合物的聚合物部分包含75‑95％重量的热塑性聚苯醚PPO，该聚合物部分进一步包含5‑20％重量与聚苯醚不相容的弹性体，也就是说，所述弹性体在聚苯醚和所述弹性体的混合物中形成单独的相，并且所述弹性体不显著降低所述聚苯醚的玻璃化转变温度，其中所述弹性体包含马来酸酐接枝的苯乙烯‑乙烯/丁烯‑苯乙烯弹性体、马来酸酐接枝的乙烯‑丙烯‑二烯弹性体和苯乙烯丙烯腈接枝的乙烯‑丙烯‑二烯弹性体中的至少一种，其中，所述粘合基体在频率为1GHz测量时其损耗系数小于0.014。 | ||
| 地址 | 芬兰埃斯波 | ||