| 发明名称 | 一种对PC材料高粘结室温硫化有机硅胶 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种对PC材料高粘结性能的有机硅型胶粘剂，该胶粘剂为AB双组分，以质量百分数计，A组分包括以下组分及配比：40%-50%质量分数的特定粘度的107硅橡胶、10%-25%质量分数的增塑剂、20%-40%质量分数的补强填料；以质量百分数计，B组分包括以下组分及配比：将15%-25%质量分数的增塑剂、15%-30%质量分数的交联剂、10%-23%质量分数的固化剂、10%-20%质量分数的补强填料、20%-30%质量分数的染色填料、0%-1%质量分数的催化剂。 | ||
| 申请公布号 | CN104403624A | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
| 申请号 | CN201410661538.7 | 申请日期 | 2014.11.19 |
| 申请人 | 南京艾布纳密封技术有限公司 | 发明人 | 刘育建 |
| 分类号 | C09J183/06(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I | 主分类号 | C09J183/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人 | 张苏沛 |
| 主权项 | 一种对PC材料高粘结性能室温硫化有机硅胶，其特征在于：室温硫化有机硅胶为AB双组分，以质量百分数计，A组分包括以下组分及配比：40%‑50%质量分数的特定粘度的107硅橡胶、10%‑25%质量分数的增塑剂、20%‑40%质量分数的补强填料；以质量百分数计，B组分包括以下组分及配比：将15%‑25%质量分数的增塑剂、15%‑30%质量分数的交联剂、10%‑23%质量分数的固化剂、10%‑20%质量分数的补强填料、20%‑30%质量分数的染色填料、0%‑1%质量分数的催化剂。 | ||
| 地址 | 211200 江苏省南京市溧水经济开发区前进路10号 | ||