| 发明名称 | 硅麦克风 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种硅麦克风包括MEMS芯片、PCB板及安装在所述PCB板上的第一壳体，还包括第二壳体，所述第二壳体内部设有能够与所述MEMS芯片的芯片腔体连通的壳体腔体，所述芯片腔体和所述壳体腔体形成后腔。在本实用新型提供的硅麦克风中，由于后腔由芯片腔体和壳体腔体形成，本申请提供的硅麦克风的后腔容积增大，则硅麦克风的振膜容易震动，硅麦克风的灵敏度提高。 | ||
| 申请公布号 | CN204206461U | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
| 申请号 | CN201420670980.1 | 申请日期 | 2014.11.11 |
| 申请人 | 山东共达电声股份有限公司 | 发明人 | 侯杰 |
| 分类号 | H04R19/04(2006.01)I | 主分类号 | H04R19/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 李海建 |
| 主权项 | 一种硅麦克风，包括MEMS芯片(2)、PCB板(5)及安装在所述PCB板(5)上的第一壳体(1)，其特征在于，还包括第二壳体(9)，所述第二壳体(9)内部设有能够与所述MEMS芯片(2)的芯片腔体(7)连通的壳体腔体(10)，所述芯片腔体(7)和所述壳体腔体(10)形成后腔。 | ||
| 地址 | 261000 山东省潍坊市坊子区凤山路68号 | ||