| 发明名称 | 芯片装配工装 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片装配工装，所述芯片包括位于电路板正面的第一芯片和位于电路板反面的第二芯片，所述芯片装配工装包括主板(1)和夹板(2)；所述夹板(2)铰接于所述主板(1)的一端；所述主板(1)的上表面间隔设置有多个向下凹陷的定位槽(3)且所述定位槽(3)用于放置所述第一芯片；所述夹板(2)上设置有多个通槽(6)；其中，所述电路板置于所述定位槽(3)上以安装第一芯片，所述夹板(2)能够覆盖于所述电路板的反面以使所述第二芯片通过所述通槽(6)安装于所述电路板上。该芯片装配工装能够将电路板两侧的芯片同时装配，操作方便，提高工作效率。 | ||
| 申请公布号 | CN204204828U | 申请公布日期 | 2015.03.11 |
| 申请号 | CN201420546304.3 | 申请日期 | 2014.09.22 |
| 申请人 | 安徽蓝海机电设备有限公司 | 发明人 | 杨陈波 |
| 分类号 | H01L21/98(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/98(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人 | 孙向民;董彬 |
| 主权项 | 一种芯片装配工装，所述芯片包括位于电路板正面的第一芯片和位于电路板反面的第二芯片，其特征在于，所述芯片装配工装包括主板(1)和夹板(2)；所述夹板(2)铰接于所述主板(1)的一端；所述主板(1)的上表面间隔设置有多个向下凹陷的定位槽(3)且所述定位槽(3)用于放置所述第一芯片；所述夹板(2)上设置有多个通槽(6)；其中，所述电路板置于所述定位槽(3)上以安装第一芯片，所述夹板(2)能够覆盖于所述电路板的反面以使所述第二芯片通过所述通槽(6)安装于所述电路板上。 | ||
| 地址 | 241000 安徽省芜湖市芜湖县新芜经济开发区南次二路2288号 | ||