发明名称 半导体装置与具有金属闸极之半导体装置的制造方法
摘要
申请公布号 TWI476823 申请公布日期 2015.03.11
申请号 TW101111999 申请日期 2012.04.05
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 许俊豪
分类号 H01L21/28;H01L29/78 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种半导体装置,包括:一半导体基材,包含一p型通道夹设于一第一源极区与一第一汲极区之间,以及一n型通道夹设于一第二源极区与一第二汲极区之间;一第一闸极堆叠设置于该半导体基材上及位于该p型通道区上,其中该第一闸极堆叠包含:一高介电常数介电层形成于该半导体基材上;一拉伸应力高介电常数盖层形成于该高介电常数介电层之顶部上,并位于该p型通道上;一第二闸极堆叠位于该半导体基材上及位于该n型通道区上,其中该第二闸极堆叠包含:该高介电常数介电层;以及一压缩应力n型功函数金属层形成于该高介电常数介电层之顶部上,并位于该n型通道上。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号