异方性导电膏

主权项

一种异方性导电膏，系包含环氧树脂、咪唑化合物、焊料粒子、以及绝缘性无机填料，其中，绝缘性无机填料的平均粒子尺寸系较焊料粒子的平均粒子尺寸小，其中，相对于从异方性导电膏之示差扫描热析曲线求得之总发热量，在焊料粒子之最大吸热尖峰温度以下的温度之发热量系为20%以下，在此，示差扫描热析系于30至300℃的温度范围以每分钟500℃等速升温，其中，相对于环氧树脂100重量份，咪唑化合物系为10至50重量份。